1.4nm的首次亮相和主要的晶圆制造商TSMC揭示了技

高级包装技术SOW-X将于2027年大规模生产 SOW-X是完整的磁带系统名称。这是TSMC发布的最新晶圆级包装技术，属于Cowos（ 包装技术的新家庭成员。 通过芯片last过程（首先在晶片中开发一个插台，然后添加芯片），该技术可以将至少16个大型计算芯片，存储芯片，光学互连模块和其他新技术组合到板尺寸的基板中，以生成一个提供电力支持的晶状体级别的底物。其主要目的是为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片提供超高的集成和计算效率。 TSMC指出，SOW-X是一个晶圆尺寸系统，其计算强度比当前的Cowos解决方案高40倍，并且计划在2027年产生质量。 除了添加新的Cowos成员外，TSMC还继续推进Cowos技术的发展，以满足AI对更多逻辑和高带宽内存（HBM）的无限需求。 TSMC已经据报道，在2027年用9.5倍面膜制作大规模生产的牛肉，将12个或更多HBM堆栈集成到具有先进的TSMC逻辑技术的包装中。 04 N4C和N3A流程等新技术已发布 除了上面提到的高级流程和高级包装技术外，TSMC还展示了为智能手机，汽车电子产品和北美论坛上事物互联网开发的新技术。 TSMC在智能手机领域中的示例pity显示了最新一代的RF技术N4C RF，该RF支持AI对侧设备的需求，以使用高速，低差异无线连接移动多个数据。 与N6RF+相比，N4C RF可降低30％的功率和区域，这是将更多数字内容集成到单芯片RF SY的设计中的完美STEM，满足新兴标准的需求，例如WiFi8和真正的无线立体声，具有丰富的AI丰富功能。 N4C RF设置为2026年第一季度的测试。 在汽车电子领域，TSMC显示了最先进的N3A过程。据报道，该过程处于第一级AEC-Q100的最后阶段，并继续改善以满足每海滩百万（DPPM）自动化零件的缺陷率要求。 TSMC表示，N3A进入了自动化应用的制造阶段，为未来软件指定的汽车的全面技术组合增加了新力量。 就物联网而言，随着先前宣布的超低功率N6E流程进入生产，TSMC将继续推动N4E扩大未来AI Edge的能源的局限性。回到Sohu看看更多